レーザークラッディング亀裂の原因と分類

高度な表面の修正および修復技術として、レーザークラッディングは航空宇宙、機械製造、その他のフィールド.で広く使用されていますが、亀裂の発生は、さらなる開発を制限する重要な問題になりました.これらの亀裂は、機械的特性と耐衝撃性の寿命を減らすだけでなく、重大な安全性のある部分を減らすだけでなく、重度の安全性のある部分を減少させます。レーザークラッディングの亀裂とそれらの分類と特性の明確化の原因の詳細な調査は、レーザークラッディングテクノロジーの実用性を改善するために非常に重要です.

亀裂生成の温度応力係数

レーザークラッディングプロセスでは、高エネルギーレーザービームは、10〜 -10⁷k/sの超高加熱速度で、基板表面を10 k以上に急速に加熱し、アルゴン.のような不活性ガスを介して急速に冷却します。基質.冷却中、2つの体積変化は一貫性がなく、相互抑制と応力の形成につながります.ストレスが被覆層の降伏制限を超えると、亀裂が開始されます。

亀裂生成のための微細構造と分離因子

レーザークラッディング層の底部での共晶構造と粗い樹状突起の成長中、樹状突起の分離{.樹状突起の分離により、顆粒間の弱体化が発生します。そして、要素の分離は亀裂開始の重要な誘導になります.

亀裂の分類と特性

レーザークラッディング亀裂は、主に溶融金属の固化プロセス中に3つのカテゴリ.クラッディング層亀裂に分割できます。インターフェイス亀裂は、毛穴や包有物などの欠陥によって誘導され、被覆層と基質の間の界面で発生し、表面に向かって徐々に伝播します。溶融金属を完全に濡らすことができず、主にオーバーラップジョイントと基質の接合部に現れるため、溶融金属が完全に湿らせることができないため、スキャンが形成されます。