二波長レーザー

二波長レーザー

1. 多彩な使い方ができる2つの波長の光
2. 高精度・高精度
3. 高いビーム品質と安定性
4. コンパクトで使いやすい
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製品説明

二波長レーザー通常は近赤外領域の 2 つの波長の光を放出するレーザーの一種です。 この種のレーザーは、材料加工、科学研究、医療分野など、さまざまな用途で使用されています。 パルスレーザーや連続波 (CW) レーザーなど、さまざまな構成で利用できます。 それらは通常、電気エネルギーを光に変換するレーザーダイオードとレーザー結晶で構成されています。 レーザー ダイオードはシステムに一次エネルギーを提供し、レーザー結晶は光波を増幅します。

 

技術仕様

アイテム

仕様

標準波長

680/785nm、730/830nm、860/1064nm

カスタム波長

785/78x nm、830/83x nm、1064nm/106x nm

波長公差

プラス /- 0.5nm

標準出力電力

350mW & 500mW

スペクトル線幅

< 0.1nm (0.08nm typical)

SMSR

35デシベル- 45デシベル

コネクタ

FC/PC または SMA905

波長安定温度

15 ºC - 45 ºC

出力電力の安定性

< 1% at constant case temperature

 

アプリケーション

のアプリケーション二波長レーザー放出される特定の波長と使用目的によって異なります。

 

1. 材料処理: 2 つの波長は、処理される特定の材料と目的の結果に応じて、独立してまたは同時に使用できます。

 

2. 科学研究: 基礎物理学と化学の研究に使用できる高強度の超短光パルスを生成できる非線形光学研究に特に役立ちます。

 

3. 医学と皮膚科: メラニン、ヘモグロビン、水分など、皮膚のさまざまな発色団を標的とする

 

4. 電気通信: 長距離にわたってデータを伝送する光信号を生成および変調します。これは、複数の波長を使用して単一の光ファイバーで異なる信号を伝送する波長分割多重 (WDM) システムでも使用されます。

 

5. 工業生産: プロセスを最適化し、高品質の結果を達成します。

 

6. 防御: 敵のセンサーと武器を妨害または無効化します。

 

技術的利点

1. 汎用性の向上:二波長レーザー2 つの異なる波長の光を同時に放出できるため、単一波長レーザーよりも汎用性が高くなります。 これにより、材料処理、分光法、医療処置など、より幅広い用途で使用できます。

 

2. 精度の向上: 材料除去の深さを正確に制御できるようにすることで、レーザー加工や切断などの特定のアプリケーションでより高い精度を達成するために使用できます。

 

3. 熱損傷の低減: 処理中の材料への熱損傷を最小限に抑えるために使用されます。 異なる材料に吸収される 2 つの波長を選択することにより、レーザーは一方の材料を選択的に加熱し、他方の材料には影響を与えず、損傷のリスクを軽減します。

 

4. 効率の向上: 単一波長レーザーよりも効率的に設計されており、同じレベルの出力パワーを達成するために必要なエネルギー量を削減します。

 

5. 安全性の向上: 単一波長レーザーよりも低い出力レベルで動作するように設計されているため、動作中の目や皮膚への損傷のリスクが軽減されます。

 

私たちを選ぶ理由

★優れた加工技術と工程管理

 

★完璧なアフターサービス、顧客の問題をオンラインで解決するための7 * 24時間

 

★部品の耐用年数を大幅に延ばし、お客様のコストを節約

 

会社の特徴Company Features

 

梱包と配送Packing and Delivery

 

国生サービスチームGuosheng Service Team

 

認証と特許Certification and Patents

 

顧客訪問Customer Visit

 

ProTailor-Madeカスタマーサービス

●販売前の最適な技術サポート:

当社は、お客様が特定の要件に適したレーザー マシンを選択できるように、詳細な製品コンサルティング サービスを提供しています。

当社は、マシンの機能を実証し、結果をよりよく理解するために、サンプル テスト サービスを提供しています。

 

●アフターテクニカルサポート:

当社では、システムの日常運用における問題を解決するために、電話と電子メールでお客様に技術サポートを提供しています。 電話で解決できない機器やソフトウェアの不具合の場合。

当社は、オンサイト技術サービスを提供します。 経験豊富なテクニカル サポート エンジニアが現場に出向き、障害の原因を分析し、障害の解決策を策定し、最終的に障害を解決します。 トラブルシューティングの後、障害に応じて障害分析レポートが作成されます。 分析レポートには、主に障害の原因と今後の回避方法が含まれます。

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